Ramgraber предлагает высококачественное оборудование для литографических процессов: центрифуги для нанесения резистов, плитки и резервуары для жидких реактивов. Центрифуга для нанесения резистов M-Spin 200 и плитка M-HP 200 также доступны в качестве интегрируемых модулей. Таким образом, с помощью оборудования Ramgraber можно выполнить многочисленные литографические процессы в одной компактной системе.
Оборудование серий RamOS и RamSI так же обеспечивает проведение литографических процессов, таких как: очистка и сушка, нанесение резиста, проявление резиста, травление, удаление резиста и т.д.
Внешний вид
НАСТОЛЬНЫЕ И ВЫСТРАИВАЕМЫЕ СИСТЕМЫ ДЛЯ ФОТОЛИТОГРАФИИ
Процессы:
Очистка и Сушка
HMDS
Нанесение
Предварительная сушка
Проявление
Задубливание
Травление
Удаление речиста
Очистка
и др.
RAMGRABER предлагает высококачественное оборудование для литографических процессов: центрифуги для нанесения резистов, плитки и резервуары для жидких реактивов. Центрифуга для нанесения резистов M-Spin 200 и плитка M-HP 200 также доступны в качестве интегрируемых модулей. Таким образом, с помощью оборудования RAMGRABER можно выполнить многочисленные литографические процессы в одной компактной системе.
Центрифуга M-SPIN 200
Особенности:
Настольный корпус из нержавеющей стали или встроенный корпус по желанию Заказчика
Обработка пластин диаметром до 8'' и подложек размером до 6х6''
Защитная крышка с сенсором закрытия и блокировкой процесса при открытой крышке, графическая сенсорная панель с визуализацией
Программируемое время операции от 1 сек до 999 сек
Скорость вращения до 6000/9000 обр/мин
Тепловая мощность 600 Вт
Регулируемоее время нагрева 1-9999 сек
Диапазон температур 20-250/300С
Покрытие из высококачественной стали
Нагревательная плита изготовлена из анодированного алюминия
Опции:
Держатель для образцов – по спецификации Заказчика
Увеличение скорости вращения до 10000 обр/мин
Автоматизированная рука
Вакуумный насос
N2-обдув
Подъемные пины
HMDS опция
Оборудование для индивидуальной обработки пластин
Процессы:
Очистка и Сушка
HMDS
Нанесение
Предварительная сушка
Проявление
Задубливание
Травление
Удаление речиста
Очистка
и др.
Оборудование серий RamSI предназначено для проведение литографических процессов, таких как: очистка и сушка, нанесение резиста, проявление резиста, травление, удаление резиста и т.д.
ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ФОТОЛИТОГРАФИИ
Установка обработки отдельной пластины (центрифуга)
Особенности:
Напольный корпус из РР или нержавеющей стали с интегрированными подсистемами: электрической, пневматической, вакуумной, вытяжной, механической и т.д.
Обработка пластин диаметром до 12'' и подложек размером до 9?9''
Защитная дверь с сенсором закрытия и блокировкой процесса при открытой двери, сенсорный экран с визуализацией
Рабочая чаша из полипропилена
Программируемая рука для подачи реагентов
Раздельный слив для разных типов реагентов
Различные типы держателей обеспечивают эффективную фиксацию образцов любых размеров и форм
Возможность подогрева реагентов до 80°С
Возможность объединения в одном корпусе нескольких камер
Неограниченное количество рецептов с 99 шагами в каждом
Программируемое время операции от 1 сек до 999 сек
Скорость вращения до 6000/9000 обр/мин
Опции:
Держатель для образцов – по спецификации Заказчика
Увеличение скорости вращения до 10000 обр/мин
Автоматизированная рука с линиями подачи реагентов
Емкости для подачи реагентов
Вакуумный насос
N2-обдув
Возможные процессы:
Нанесение резистов
Проявление резистов
Травление и удаление резиста (stripping)
«Взрывная» литография
Очистка FEOL & BEOL
Очистка масок
Процессы с применением Озона
Оборудование для обработки пластин в кассетах
Процессы:
Очистка и Сушка
Проявление
Травление
Удаление резиста
Очистка
и др.
RAMGRABER предлагает высококачественное оборудование для литографических процессов: оборудование серий RamOS предназначено для обработки полупроводниковых пластин в кассетах.
Оборудование для фотолитографии
Установка для кассетной спрей-обработки в кислоте RamOS SAT®
Проводимые процессы:
FEOL и BEOL очистка
Травление металлов: Al, AlSi, AlSiCu, Cu и т.д.
Все процессы с озоном
Удаление резиста
Удаление полимера
Проявление
Установка для кассетной спрей-обработки в растворителе RamOS SST®
Проводимые процессы:
Удаление речиста
Удаление полимера
Очистка подложек
Проявление
«Взрывная» литография
Специальное оборудование и аксессуары
Пистолет для подачи ДИ-воды
Особенности:
Полностью изготовлен из PFA и различными способами может быть интегрирован во все системы RAMGRABER
Например, ДИ-водный пистолет можно установить на столешницу или подвесить на специальном зажимном устройстве на передней панели оборудования
Подача ДИ-воды осуществляется либо только через ручной клапан либо дополнительно через пневмоуправляемый мембранный клапан, который открывается или закрывается с помощью кнопки с подсветкой
Максимальное давление 80 psig (552 кПа)
Диафрагма 3/16" (4.8 мм)
Соединение 1/4" FNPT
Все детали, контактирующие со средой из высокочистого PFA и PTFE материала
Опции:
Спиральная трубка PFA 1/4"
Спиральная трубка PFA 3/8"
Спиральная трубка PE 8/10
Спиральная трубка PE 6/8
ДИ-рециркуляция
Инсталляционный фитинг (соединение между пистолетом и трубкой)
Пистолет для подачи азота
Особенности:
Полностью изготовлен из PFA и различными способами может быть интегрирован во все системы RAMGRABER
Например, ДИ-водный пистолет можно установить на столешницу или подвесить на специальном зажимном устройстве на передней панели оборудования
Подача ДИ-воды осуществляется либо только через ручной клапан либо дополнительно через пневмоуправляемый мембранный клапан, который открывается или закрывается с помощью кнопки с подсветкой
Максимальное давление 75 psig (517 кПа)
Диафрагма 3/16" (4.8 мм)
Соединение 1/4" FNPT
Фильтр 0,5 мкм PTFE мембрана
Все детали, контактирующие со средой из PFA, PTFE и полиэтилена
